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立项项目
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项目编号 项目名称 计划(专项)名称 所属厅局 项目类别 所属省份 承担单位 立项
时间
TD-LTE 面向商用终端射频芯片研发 国家科技重大专项 深圳市科委 省市项目 广东省 中兴通讯股份有限公司 2011
TD-LTE 终端射频芯片研发 国家科技重大专项 深圳市科委 省市项目 广东省 中兴通讯股份有限公司 2011
TD-LTE 终端基带芯片研发 国家科技重大专项 深圳市科委 省市项目 广东省 中兴通讯股份有限公司 2011
TD-LTE面向商用TD-LTE/TD-SCDMA/GSM多模终端基带芯片研发 国家科技重大专项 深圳市科委 省市项目 广东省 中兴通讯股份有限公司 2011
TD-SCDMA HSPA+终端基带芯片研发 国家科技重大专项 深圳市科委 省市项目 广东省 中兴通讯股份有限公司 2011
室内信道测量与建模研究 国家科技重大专项 深圳市科委 省市项目 广东省 哈尔滨工业大学深圳.. 2011
TD-SCDMA农村信息化应用方案开发及示范验证 国家科技重大专项 深圳市科委 省市项目 广东省 深圳桑菲消费通信有.. 2011
TD-LED 终端射频芯片研发 国家科技重大专项 深圳市科委 省市项目 广东省 国民技术股份有限公司 2011
TD-LTE面向商用终端射频芯片研发 国家科技重大专项 深圳市科委 省市项目 广东省 国民技术股份有限公司 2011
TD-LTE组网技术的研究 国家科技重大专项 深圳市科委 省市项目 广东省 深圳清华大学研究院 2011
LTE FDD面向商用终端基带芯片研发 国家科技重大专项 深圳市科委 省市项目 广东省 中兴通讯股份有限公.. 2011
TD-SCDMA HSPA+终端射频芯片研发 国家科技重大专项 深圳市科委 省市项目 广东省 中兴通讯股份有限公司 2011
32-22纳米节点及以下高k栅介质和金属栅工艺集成技术研究 国家科技重大专项 深圳市科委 省市项目 广东省 北京大学深圳研究生院 2011
MCP、newWLP封装设计优化与系统可靠性分析 国家科技重大专项 深圳市科委 省市项目 广东省 北京大学深圳研究生院 2011
FC凸点制造工艺 国家科技重大专项 深圳市科委 省市项目 广东省 北京大学深圳研究生院 2011
45-28nm集成电路关键抛光材料研发与产业化 国家科技重大专项 深圳市科委 省市项目 广东省 深圳市力合材料有限.. 2011
系统级封装电学性能测试和材料研究 国家科技重大专项 深圳市科委 省市项目 广东省 中国科学院深圳先进.. 2011
刚挠一体化封装基板的研发 国家科技重大专项 深圳市科委 省市项目 广东省 深圳市中兴新宇软电.. 2011
Gmark AI0 620 多功能全自动激光打标机的研发与产业化 国家科技重大专项 深圳市科委 省市项目 广东省 格兰达技术深圳有限.. 2011
LQFP/QFN测试分选编带一体机的研发与产业化 国家科技重大专项 深圳市科委 省市项目 广东省 格兰达技术深圳有限.. 2011
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