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【项目名称】:半导体封装智能塑封上料机的研发 
+ 关注  发布时间: 2021-07-03
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合作说明:
暂无
合作方式: 技术许可
项目领域: 先进制造
项目阶段: 小批量生产阶段
创新来源: 企业项目
发布单位:
单位编号:dwc9401
单位名称:天水******公司
联系人:张**
邮箱:******
联系方式: 09******50
联系地址: zhj@tsht.com
项目简介
成果简介: 本课题为企业自选。该成果的技术原理是在一台设备中实现集成电路和半导体生产中塑封工序的等离子清洗和料条、料饼排料,具有多功能一体化、自动化的特点,形成了稳定的塑封上料工艺。该成果实现了引线框架和料饼的自动排列、等离子清洗功能的同机一体化;开发了往复交替等离子清洗技术,实现在线清洗,有效解决塑封后产品的分层;开发了料饼连续分离检测技术,筛除了不合格料饼,提高了塑封产品良率; ...

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